東京国際金属フォーミング展（MF-TOKYO 2025）が7月16日から19日まで東京ビッグサイトで開催されました。アジア有数の産業イベントの一つであるこの展示会には、世界中から数百社もの出展者が集まりました。主要出展者として招待されたペンタレーザーは、ブース規模と展示機器の品揃えにおいて、中国最大かつ最も包括的な出展者として際立っていました。

この展示会でペンタレーザーは様々な新製品を展示しました。 BOLT VII 3015 12kWレーザー切断機 超高速切断能力と自動ノズル交換機能により、レーザーのインテリジェントなパワーを実証し、真にスマートな方法で生産効率を向上させました。 WPB 6025多機能レーザーチューブ切断機 自動化されたバンドルローディング、穴あけ、タッピング、ベベルカット、そして完成品のアンローディングを備えた、強力な統合加工機能を披露しました。これらの機能により、ワークフローが大幅に最適化され、生産性が向上します。機械の完全密閉型設計と複数のインテリジェントな安全機構により、レーザー加工の安全性と効率性がさらに向上します。

主催者の招待により、ペンタレーザーの社長兼チーフエンジニアであり、企業研究院の所長であるウー・ランダ氏が「 「レーザー加工技術の最新の進歩」 講演では、ペンタレーザーの高出力レーザー切断・溶接における研究成果の詳細、産業研究との統合的な応用事例の紹介、そしてインテリジェント機器技術革新における同社の将来的な方向性について概説しました。講演には100名を超える日本企業の経営幹部や技術専門家が出席し、関連製品への強い関心を示しました。

展示会期間中、ペンタレーザーブースでは 2,000人の来場者 多数の企業との予備的な協力関係を締結しました。この成果は、ペンタレーザーの設備性能、品質、そしてハイエンド板金加工市場における技術力が世界的に認められていることを裏付けるものであり、同社のグローバル化に向けた新たな章を刻むものです。